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这项黑科技将使半导体芯片发展走上新方向

  去年,英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上,使之具备更强的性能和更好的功耗表现。这种混搭封装技术被英特尔命名为…

  去年,英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上,使之具备更强的性能和更好的功耗表现。这种混搭封装技术被英特尔命名为EMIB,即Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,中文译名为嵌入式多核心互联桥接。

  EMIB是随着英特尔Kaby Lake-G公布以及搭载KBL-G的冥王峡谷NUC发售而进入大众消费者眼帘的。作为冥王峡谷的用户,我可以算是EMIB技术的第一批受益者,也深深感受到了这种技术所存在的潜力。通过EMIB方式,KBL-G平台将英特尔酷睿处理器与AMD Radeon RX Vega M GPU整合在一起,同时具备了英特尔处理器强大的计算能力与AMD GPU出色的图形能力,同时还有着极佳的散热体验。这颗芯片创造了历史,也让产品体验达到了一个新的层次。

  在今年初的CES 2019上,英特尔继更早之前的Architecture Day之后,又一次展示了Foveros 3D封装技术,作为EMIB技术的“升级版”,Foveros堪称半导体芯片界的黑科技。简单来说,EMIB与Foveros的区别在于前者是2D封装技术,而后者则是3D堆叠封装技术。

  2D与3D的区别其实很好理解,就像是平房和楼房的区别。假如一个小区有300人,这300人要安置在房子里的话,如果使用盖平房的方式来做的线间房子,而且这些房子需要平铺在极大的一片土地上;而如果使用盖楼房的方式来做的线间房子,但是只需要比前者小得多的占地面积就可以承载的下,这就是2D封装与3D封装的区别。

  放在半导体芯片领域来讲的话,其实EMIB和Foveros在芯片性能、功能方面的差异不大,都是将不同规格、不同功能的芯片堆叠在一起来发挥不同的作用。不过在体积、功耗等方面,Foveros 3D堆叠的优势就显现了出来。今年CES 2019英特尔发布会上,英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了首款Foveros 3D堆叠设计的主板芯片LakeField,它集成了10nm Ice Lake处理器以及22nm小核心,具备完整的PC功能,但体积只有几枚美分硬币大小,让人感受到了Foveros 3D封装技术的强大。

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作者: admin1

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